汇顶科技（GOODIX）低功耗蓝牙Soc选型表（ON型号）
GR551x系列芯片是汇顶科技推出的支持Bluetooth 5.1的单模低功耗蓝牙系统级（SoC）芯片，可以配置为广播者（Broadcaster）、观察者（Observer）、外围设备（Peripheral）和中央设备（Central），并支持上述各种角色的组合应用，可广泛应用于物联网（IoT）和智能穿戴设备领域。
低功耗蓝牙（Bluetooth Low Energy）是一种短距离、低成本，具有互操作性的无线连接开云(中国)。低功耗蓝牙在2.4 GHz ISM频段中运行，吞吐量高达1.4 Mbps、传输距离长达1,000米，且可最大限度降低功耗；同时因采用完整的AES-128加密开云(中国)，能够为网络通信提供强大的安全保障。
选型目录
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汇顶蓝牙SoC选型指南 |
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GR5515IGND、GR5515IENDU、GR5515I0ND、GR5515I0NDA、GR5515RGBD、GR5515GGBD、GR5513BEND |
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选型指南 |
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详见资料 |
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QFN40;QFN56;BGA68;BGA55 |
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中文 英文 中英文 日文 |
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2022/4/14 |
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34 KB |
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型号- GR5526VGBI,GR5525RGNI,GR5525,GR5526,GR5526RGNIP,GR5515I0NDA,GR5515IENDU,GR5525IENI,GR5525IGNI,GR5331AENI,GR551X SERIES,GR5331CENI,GR533X SERIES,GR5525 SERIES,GR5526 SERIES,GR5526VGBIP,GR5525I0NI,GR5331,GR5515RGBD,GR533X,GR5515,GR5332CENE,GR5332,GR5515GGBD,GR5332AENE,GR551X,GR5513BENDU,GR5526RGNI,GR5515IGND
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型号- GR5515IENDU,GR5515I0ND,GR551X FAMILY,GR551X,GR5515RGBD,GR5513BENDU,GR5515GGBD,GR5515IGND,GR5515I0NDA,GR551X SERIES
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产品型号
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品类
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I/O数量
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工作温度
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蓝牙标准
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尺寸
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CPU
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Flash
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RAM
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封装
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GR5525RGNI
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蓝牙芯片
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50
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-40℃~85℃
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5.3
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7.0 * 7.0 mm
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Cortex®-M4F
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1MB
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256KB
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QFN68
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选型表 - 汇顶科技 立即选型
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